輪廓儀概述

三維輪廓儀已被多個(gè)實(shí)驗(yàn)室、大學(xué)和行業(yè)使用。UP系列在一個(gè)頭上組合了4種成像模式。能夠在同一測試平臺(tái)上運(yùn)行多種測試，只需單擊按鈕，就能轉(zhuǎn)換成像模式。這種組合可以輕松地對任何表面進(jìn)行成像如 透明，平坦，黑暗，扁平，彎曲的表面等。每種成像模式都具有各自的優(yōu)勢，并且各項(xiàng)技術(shù)彼此互補(bǔ)。該項(xiàng)整合技術(shù)不僅有利于數(shù)據(jù)的綜合分析，也可以減少維護(hù)成本，從而提高效率。

三維輪廓儀組合

白光干涉儀

旋轉(zhuǎn)盤共聚焦顯微鏡

暗視野顯微鏡

明視野顯微鏡

主要平臺(tái)規(guī)格

產(chǎn)品規(guī)格

標(biāo)準(zhǔn)電動(dòng)平臺(tái)150x150mm（可選210x310mm）

標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)塔，電動(dòng)轉(zhuǎn)塔可選

垂直范圍可達(dá)100mm

傾斜階段6度

XY平臺(tái)分辨率0.1um

自動(dòng)拼接楷模

Sigma頭 - 僅限白光干涉儀

Lambda頭 - 白光干涉儀+共焦+暗場+明場

應(yīng)用

●粗糙度  ●體積磨損   ●臺(tái)階高度   ●薄膜厚度   ●形貌

測試圖像示例

        DLC涂層球                                 粗糙涂層表面                                     圓球磨斑

        金剛石                                         生物膜                                         微流體通道

聚合物涂層                                        墨痕                                               硬幣

研磨墊                                        鋁的失效痕跡                                    劃痕

涂層失效痕跡                                       芯片通道                                        晶圓

以上為雙模式三維表面輪廓儀拍出的樣品形貌。在同一平臺(tái)上結(jié)合使用多種光學(xué)技術(shù)，測試儀可以測量幾乎任何類型的nm分辨率樣品。該表面輪廓儀配有功能強(qiáng)大的分析軟件，符合多種標(biāo)準(zhǔn)。雙模式三維表面輪廓儀能夠在同一測試平臺(tái)上運(yùn)行多種測試，產(chǎn)品的組合可根據(jù)不同的技術(shù)應(yīng)用要求而改變。針對樣品的同一區(qū)域可進(jìn)行不同模式的實(shí)驗(yàn)檢測，模式切換可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。多項(xiàng)技術(shù)的整合能夠使不同技術(shù)在同一檢測儀上充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢。該項(xiàng)整合技術(shù)不僅有利于數(shù)據(jù)的綜合分析，也可以減少維護(hù)成本，從而提高效率。