為什么大家都在用化學機械拋光機，它到底有什么作用？
點擊次數(shù)：1490 更新時間：2022-09-13
化學機械拋光機是一種用于電子與通信技術、航空、航天科學技術領域的工藝試驗儀器。它是一款的CMP化學機械拋光系統(tǒng)，采用半導體工業(yè)級的設計理念，為科研工作者、CMP耗材研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)和CMP工藝開發(fā)企業(yè)提供了一套符合半導體工業(yè)要求的設備，可兼容多英寸晶片樣品。
化學機械拋光機原理：
化學機械拋光是金屬表面通過有規(guī)則溶解達到光亮平滑。在化學拋光過程中，鋼鐵零件表面不斷形成鈍化氧化膜和氧化膜不斷溶解，且前者要強于后者。由于零件表面微觀的不一致性，表面微觀凸起部位優(yōu)先溶解，且溶解速率大于凹下部位的溶解速率；而且膜的溶解和膜的形成始終同時進行，只是其速率有差異，結果使鋼鐵零件表面粗糙度得以整平，從而獲得平滑光亮的表面。拋光可以填充表面毛孔、劃痕以及其它表面缺陷，從而提高疲勞阻力、腐蝕阻力。
化學機械拋光機的作用：
1.可以達到整平表面，清除毛刺毛邊的作用。
2.可達不銹鋼配件鏡面光澤，凹凸性降低，反射能高，流動性更快。
3.處理后的工件表面光滑細密，表面的亮度比機械拋光更好，可接受異形件，任何部件均可處理，使用工藝簡捷，效果超過電解（拋光）拋光。
4.表面機械力產(chǎn)生的硬化層被化學藥水溶解掉，產(chǎn)生的應力消除，優(yōu)化電焊性能。
5.比機械拋光更好，其顯露和倒伏的毛刺可*剔除，內壁不產(chǎn)生電弧火花，不銹鋼配件顯示面光滑平整。表面被鈍化，鐵元素溶解的多從表面熔解，配件表面的平整性顯著提高并賈強，增加不銹鋼弓箭表面的抗氧化性，標面亮度，光滑性和衛(wèi)生性都可明顯踢高。
6.化學機械拋光已經(jīng)打到美國標準，另外XPS等檢測結果也符合半導體SEMI標準。
特點：
1.化學機械拋光機內聯(lián)溫度傳感器；
2.內聯(lián)摩擦、聲發(fā)射研究拋光過程；
3.可安裝多種晶圓尺寸；
4.可控制的下壓力和速度；
5.集成的共聚焦3D顯微鏡，可以用nm分辨率表征拋光墊表面。
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